المزايا المهمة للقطع بالليزر هي:

1. الدقة العالية: دقة تحديد المواقع 0.05 مم ، ودقة التكرار 0.02 مم.

2. الشق ضيق: يتم تركيز شعاع الليزر في بقعة صغيرة ، بحيث يصل التركيز إلى كثافة طاقة عالية ، ويتم تسخين المادة بسرعة إلى درجة التبخر ، والتي تتبخر لتشكيل ثقوب.عندما يتحرك الشعاع خطيًا بالنسبة للمادة ، تتشكل الثقوب باستمرار إلى شقوق ضيقة.يتراوح عرض الشق بشكل عام بين 0.10 و 0.20 ملم.

3. سطح القطع أملس: لا يوجد نتوء على سطح القطع ، وخشونة سطح الشق يتم التحكم فيها بشكل عام داخل Ra12.5.

4. السرعة العالية: يمكن أن تصل سرعة القطع إلى 10m / min ، ويمكن أن تصل سرعة تحديد المواقع إلى 70m / min ، وهي أسرع بكثير من سرعة قطع الأسلاك.

5. جودة التقطيع الجيدة: قطع بدون تلامس ، حافة القطع أقل تأثراً بالحرارة ، بشكل أساسي لا يوجد تشوه حراري لقطعة العمل ، والركود الذي يتشكل عندما يتم تثقيب المواد وقصها يتم تجنبها تمامًا ، ودرزة القطع بشكل عام لا يتطلب معالجة ثانوية.

6. لا ضرر على قطعة العمل: رأس القطع بالليزر لن يلامس سطح المواد لضمان عدم تعرض قطعة العمل للخدش.

7. لا تتأثر بصلابة المواد المراد قطعها: يمكن لليزر معالجة الألواح الفولاذية والفولاذ المقاوم للصدأ وألواح سبائك الألومنيوم والسبائك الصلبة وما إلى ذلك ، بغض النظر عن نوع الصلابة ، يمكن قطعها دون تشوه.

8. لا تتأثر بشكل قطعة العمل: المعالجة بالليزر لديها مرونة جيدة ، يمكنها معالجة أي رسومات ، ويمكن أن تقطع الأنابيب وغيرها من المواد ذات الشكل الخاص.

9. يمكن قص ومعالجة المواد غير المعدنية: مثل البلاستيك ، والخشب ، والبلاستيك ، والجلود ، والمنسوجات ، والزجاج الشبكي ، وما إلى ذلك. 10. وفر استثمار القوالب: لا تتطلب المعالجة بالليزر قوالب ، ولا استهلاك للقوالب ، ولا حاجة لإصلاح القوالب ، توفير الوقت لاستبدال القالب ، وبالتالي توفير تكاليف المعالجة وتقليل تكاليف الإنتاج ، خاصةً لمعالجة المنتجات الكبيرة.

11. توفير المواد: باستخدام برمجة الكمبيوتر ، يمكن قطع المنتجات ذات الأشكال المختلفة من مادة اللوحة بأكملها لتعظيم معدل استخدام المواد.

12. تحسين سرعة تطوير المنتج الجديد: بعد تشكيل رسم المنتج ، يمكن إجراء المعالجة بالليزر على الفور ، ويمكن الحصول على الكائن المادي للمنتج الجديد في أقصر وقت.